质量控制设备公司，公司已布局形成九大系列设备及三大系列智能软件的产品组合，能够满足国内主流客户的所有光学检测和量测需求，为
质量控制设备是集成电路制造的“眼睛”，通过精准识别和测量芯片制造关键工序环节中的微小至万分之一头发丝直径大小的缺陷和尺寸，从而达到提高芯片整体良品率的效果。根据VLSI数据，2023年半导体质量控制设备占半导体设备市场的比例高达13%，仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转变，半导体质量控制设备对集成电路制造，尤其在当前国内集成电路向更先进工艺节点快速突破阶段至关重要。
根据SEMI数据，预计2024年、2025年全球半导体每月晶圆（WPM）产能将分别增长6.4%、7%。其中，中国大陆的晶圆产能增长率将从2023年的12%提高至15%，并在2025年保持14%的高速增长，产能增速居全球之首。在全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移的推动下，半导体质量控制设备作为前道国产化率最低的环节之一，市场需求有望持续快速增长。
依托中科院创新成果转化，自2014年成立以来，经过近10年的技术积淀，公司在多项半导体质量控制设备关键核心技术上已经达到国际领先水平，同时将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，陆续推出了多种填补国内检测和量测领域空白的设备和软件产品，技术指标全面满足国内头部产线工艺需求，打破海外厂商对国内市场的长期垄断局面，推动国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，助力国内集成电路产业在检测和量测环节的自主可控。
截至目前，公司九大系列设备占整体质量控制设备市场空间的比例约70%。其中已有六种设备在国内头部客户批量量产应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，其中四种设备公司目前是唯一能够为国内高端客户产线批量供货的国产供应商。另外明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备和光学关键尺寸量测设备已完成样机研发，随着产品结构的日趋多元、产业化进程的不断推进，公司市场占有率有望持续增长，进而有力推动半导体质量控制设备国产化率的提升。
受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。
凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了良好合作关系，从而保证公司收入及订单规模随着客户的发展而持续、稳定的增长。截至2023年底，公司已累计生产交付各类型半导体质量控制设备近900台、覆盖100余家客户产线，市场占有率快速提升。（CIS）
